一、设备用途和特点:
1、用途:主要用微细加工、半导体、微电子、光电子和纳米技术工艺中在硅片、陶瓷片上匀胶等工艺与光刻、烘烤等设备配合使用。设备能满足各类以下尺寸的基片处理要求,并配制相应的托盘夹具。验收除按卖方提供的标准基片外,另外可根据买方要求的
10mm 的碎片和 4
英寸的晶圆片等验收试验要求。
2、特点:
(1)外观整洁、美观,占地面积小,节省超净间的使用面积;(2)材质易于清洗和维护,设备结构布局合理,用户操作、使用、维
修方便;(3)采用成熟、可靠的系统结构方式,确保设备工作的可靠性;
(4)设备具备高性能、低故障率、长使用寿命、易操作维修、造型美观、售后服务完备。
二、
设备配置明细
设备具体配置如下
POS. QTY. PART DESCRIPTION
项目号 数量 部件名称
描述
1 1 匀胶机主机 WS?650Mz?23NPPB
匀胶机主机
2 1 真空泵 Vacuum Pump
Rock300
配套真空泵浦 Rock300
3 1 真空托盘 Spinner Chuck 50~150mm
匀胶托盘
50~150mm
4 1 真空托盘 Spinner Adapter 10~50mm
匀胶转接托盘 10~50mm
5
1 系统附件 含密封圈若干、标准样片、水平仪、连接管
若干
6 1 操作软件 Spin 3000 Software
Spin
3000 操作软件
7 1 安装文档 Installation Documents
安装文档
三.
设备技术资料
匀胶机台
1.
系统概述
1.1智能嵌锁,系统盖板具有智能嵌锁装置,确保操作安全;
1.2防腐装置;
1.3*设有保护气体装置:旋涂过程中对旋转马达进行气流保护;
1.4通信接口,蓝牙连接
2.
处理腔体
2.1处理腔体内径不小于 9.5 英寸 (241 毫米);
2.2* Wafer 芯片尺寸至少满足10?150mm
直径的材料,方片125x125mm,
无需更换片托;
2.3腔体具有易清洁的 NPP 天然聚丙烯材质;
3.
旋转马达
3.1转动速度至少满足 0?12,000rpm,
3.2旋涂加速度不小于
12,000rpm/sec;
3.3马达旋涂转速稳定性能误差不超过±1%;4. 控制系统
4.1工艺时间设定范围至少满足
1?5999.9 sec/step ,不超过 0.1s;
4.2配有高 PLC 可编程的控制器,设置点小于
0.006%;
4.3可存储不少于 20 个程序段,每个程序段可设置不少于 51 个不同步骤的速度状态;
4.4*分辨率要小于
0.5RPM,重复性误差要小于±0.5RPM,具有国际标准,并且无需再校准;
5. 配套泵浦
5.1配套真空泵系统:无油型
220~240 伏交流,50/60 赫兹;
5.2真空吸附范围 25?28 英寸汞柱 (~635?711 毫米汞柱)可调节,抽速不小于 4.5
SCFM (0.11 立方米/分钟) ;
6. 系统附件
6.1*基于 Windows
的操作软件;
6.2原装进口水平测试仪;
6.3两袋密封圈;
*配有两套可更换的废液接收单元;
四.设备运行条件
4?1.设备外围条件要求
1.
环境要求
a) 无尘室 1000 级或者更好
b) 温湿度 温度:22±3°C°C
湿度:45 ~ 70%
c)
安装维护距离 与其他设备或者墙面距离≥30cm
d) 设备尺寸以及重量 长宽高:420mm x 380 mm x
290mm
重量:15kg
2. 电力要求 220 V±10%, 16 A, 50 Hz
3. 动力要求
a) 真空
25~28 Inches Hg
b) 氮气 60?70 PSI
c) 干燥空气 60?70
PSI
五.售后服务
5?1. 设备保修期为设备验收合格后 1
年(保修期内提供非人为因素损
坏的备件及服务),并长期提供技术支持。
5?2 机器发生故障时,供方在 24
小时内明确回复。
5?3 如果未能解决问题,供方工程师应在 2 个工作日内与用方达成故障解决
方案。
5?4
设备保修期内,损坏的备件原则上卖方应在 1 个工作日内明确回复备
件的交货期限。并当供方国内仓库有备件库存时,在 1
个工作日内寄出。
5?5 保修期结束后,供方应在收到买方定单后 1 个工作日内明确回复备件
的交货期限。
5?6
保修期结束后,供方应优惠供应相关备件。涉及的相关技术服务尽量
解决,不可避免的收费项目,卖方应提供优惠,届时协商解决。
5?7
供方承诺向用方长期优惠供应设备相关的耗材。
5?8 售后服务,人员安排由双方协商确定。
5?9
针对中国客户操作员频繁更换的特点,公司每年提供所在城市的设备巡检服务,检查设备潜在故障和隐患,培训新操作人员。
产品质保:质保一年,终身售后服务