产品展示
详细说明
适用准:
《GJB 128 半导体立器件试验方法》
《GJB 33A-97 半导体立器件总规范》
《J/Z 9014 半导体器件 立器件》
《J 2215.1-82 半导体光耦器测试方法》
判断准依据:JJF 1094-2002《测量仪器特性判定》
主要组成
半导体立测试仪
主控计算机一台
校准工装
测试工装:4款(OD-123、OD-323、OT-23、MA)
技术参数
半导体立测试仪
二极管:BVR、IR、VF、VZ、RZ
三极管:BVCBO、BVCEO、BVCE、BVCER、BVEBO、HFE、ICBO、 ICB、ICEO、 ICE、ICER、IEBO、VBEF、VBCF、VBEAT、 VCEAT
可控硅:BVGKO、IAKF、IAKR、IGKO、IGT、IH、IL、VGT、VON
场效应管:BVDO、BVD、BVDR、BVDGO、BVGD、BVGO、BVG、 GF、IDO、ID、IDR、IG、IGDO、IGO、IG、RD(on)、 VD(on)、VG、VG(th)、VP
IGBT:BVCE、BVCGR、BVGE、ICE、IGE、VCEAT、VGETH、VG(off)
达林顿矩阵:CEX、 IIN(ON)、 IIN(Off)、 VIN(on)、 IR、VCEAT、BVR、HFE、ICEO
光敏二、三极管:ID、IL、VOC、 IC、BV、BVCE
单结晶体管:Iv、Vv、IP、VP、VEB1、ETA、RBB、IEB1O、IB2
随机资料
1、中文版的说明书一份
2、出厂
3、提供实验配件及清单
一、产品特点:
测试晶种覆盖面广、测试高、电参数测试、速度快、有良好的重复性和-一致性、工作稳定,具有保护系统和被测器件的能力,且具有图示功能。测试仪由计算机操控,测试可存储打印。除具有点测试功能外,还具有曲线扫描功能( 图示仪功能)。系统软件功能、使用灵活方便、操作简单。系统软件稳定、硬件故障率低,在实际测试应用中各项技术指均可达到器件手册技术指二、测试参数:
1:二极管
VF、IR. BVR 随机附件
2.稳压 (齐纳)二极管
VF、IR、BVZ
3.晶体管
Transistor (NPN型/PNP型)
VBE、ICB0、LCE0、 IEB0、 BVCE0、 BWCBO、 BVEBO、 hFE. VCEAT.
VBEAT、VBEON
4.可控硅整流器 (晶闸管)
IGT、VGT、IH、 IL。VTM
5. 场效应管
IGF、IGR、 IGR、 IG. VDON、 RDON、 VGTH、ID、IDON、 gF. BVG .
6。光电耦合器
VF。IR、CTR、ICE0、 BVCE0、 VCEAT
7.三端稳压器
Vo、v. ID、IDV .及国要求。