产品展示
详细说明
简单介绍MetronelecT88可焊性测试仪可以对包括各种类型的贴片器件,插件器件,印刷线路板在内的各种样品进行测试。
MetronelecT88可焊性测试仪可以对包括各种类型的贴片器件,插件器件,印刷线路板在内的各种样品进行测试。
其测试技术,大程度地避免了之前非直接测量以及人为因素的影响。
其应用于来料检验,工艺部门以及相关实验室。
MetronelecT88可焊性测试仪应用领域:
线路板(PCB)制造,PCBA(线路板组装),半导体封装,焊接工艺的实验和研究。
“T88可焊性测试仪”详细介绍
应用领域:各种类型的贴片器件,插件器件以及印刷线路板在内的各种样品进行测试。Metronelec公司采用的是的测试技术,这样就程度地避免了非直接测量以及人为因素的影响。其应用于来料检验,工艺部门以及相关实验室。
Metronelec T88可焊性测试仪
产品多信息:
关于METRONELEC:是IPC的元器件和PCB板可焊性测试仪,法国METRONELEC公司是一家制造可焊性测试仪的法国厂家,它是欧洲电子协会的成员之一。的T88可焊性测试仪通过严格的技术要求,符合IEC(欧洲共同体准)、DIN(德国准)、JLL(日本准)、NFC(法国准)、MIL(美国军)、ANT(美国准)等。是法国METRONELEC公司在产品质量你可以放心,产品服务也得到了客户们的一致好评。
T88可焊性测试仪(沾锡天平)的使用:
T88操作简单,测试结果可经过电脑以图像形式或形式显示。友好的用户界面,易于使用操作,直观的结果显示,测试的结果直接地反映了被测试器件的可焊性。主要应用于各类插件、PCB板面的元件、通孔元件、MD元件等的可焊性及锡膏的特性等。T88感应速度是固定的,它不会把样品浸入焊接锡合金内,而是通过小锡缸自动向样品方向提升来继续完成浸入程序。这样加的保证了元器件的可焊性测试。锡球、锡槽两类测试方法,是无铅焊接测试的工具。T88有锡槽、锡球测试、回流工艺测试(锡膏)三种方法。焊锡的润湿力及润湿角度;温度控制;自动的传感器归零;自动的深度校准图象捕捉(视频)表面贴装器件PB和金属表面的可焊性润湿率输出助焊剂的活性、焊锡合金的性能、锡膏的性能。