24小时服务热线
18101382572
库号:D406433
一、设备用途和特点:
1、用途:主要用微细加工、半导体、微电子、光电子和纳米工艺中在硅片、陶瓷片上匀胶等工艺与光刻、烘烤等设备配合使用。设备能满足各类以下尺寸的基片处理要求,并配制相应的托盘夹具。验收除按方提供的标准基片外,另外可根据买方要求的 10mm 的碎片和 4 英寸的晶圆片等验收试验要求。
2、特点:
(1)外观整洁、美观,占地面积小,节省净间的使用面积;
(2)材质易于清洗和维护,设备结构布局合理,用户操作、使用、维修方便;
(3)采用成熟、的系统结构方式,确保设备工作的性;
(4)设备具备高性能、低故障率、长使用寿命、易操作维修、造型美观、售后服务完备。
@2012 www.midwestz3.com,License; 版权声明 后台管理|在线客服QQ